什么是铜杯(Copper Pour)？

铜浇铸是印刷电路板（PCB）设计的一个组成部分。PCB是覆盖有电路通路的薄板，用于大多数电子设备中，并使用金属铜作为导电体。尽管有些铜在PCB制造过程中会被蚀刻掉，其他的铜被留在原地，形成一个导电的表面。这层铜似乎"流动"在电路板的各个电子元件周围，是铜浇注。铜浇注是印刷电路板（PCB）设计的一个组件。铜金属是由于铜具有很高的导电性而被广泛应用于电子学中。铜在原子水平上的结构是由一个由弱金属键连接在一起的原子晶格组成的，这使得铜电子可以很容易地从一个原子流到另一个原子，以电或热的形式携带能量多氯联苯的工作原理是利用铜的导电性将电子信号从板上的一个电子元件传送到另一个元件，印刷电路板（PCB）是将一层薄薄的铜箔层压在惰性基材上作为支撑，然后用化学物质腐蚀掉多余的铜，只保留操作所需的连接铜浇注有利于PCB的设计，因为它可以在电路板上留下相对较大的铜空间，从而减少所需的化学蚀刻量。由于它填充了单个电子元件周围的电路板，因此铜浇铸还可以连接这些元件并导电因为在电路设计过程中，使用专用软件预先规划和建模铜浇注。铜浇注的另一个重要功能是用作接地层。作为接地层，铜层实际上存在于一种与其它元件不同的层或电网络，只作为接地材料与它们相连。电子设备的印刷电路板中的电被接地，或向下输送到铜液中，给电路板提供一个共同的基准点来确定电压。对印刷电路板来说从这个公共点测量信号电压，这个点被称为参考电位。除了在导电性方面的应用外，铜还具有很高的热导率，可用作散热片。散热片是一种将多余的热量从高温元件中传输出去的物质，用于电子产品，以防止设备过热。在PCB中，电气部件产生的热能可以被导入铜浇口，从而允许电路板更有效地运作。