微波集成电路(MICs)是一种微芯片半导体,专门设计在微波频率上工作,通常在1千兆赫兹(GHz)或更高频率。通过微波传输的特殊能力通常是区别于其他类型集成电路的原因。麦克风广泛应用于通过电子和电磁频率工作的小型电子设备,如手机、GPS设备、遥控系统,以及成像设备。由于其体积小,可用于多种手持、无线设备中,而且麦克风的本质是一个芯片可以作为一个独立的设备运行,只需使用一个半导体晶片。
话筒通常用于手机中。话筒最初设计于20世纪40年代,随着微波电路的基本功能从单一的晶圆电路发展到功能日益成熟的微波集成电路微波和半导体制造业,以及许多类型的麦克风可以廉价而高效地批量生产,用于消费电子、科学和工业。专门类型的麦克风有不同的好处和应用,混合微波集成电路(HMIC)是通过将分立元件放置在电路板(称为基板)上而制成的。单个元件可以是电容器、电阻器、晶体管或其他芯片,它们构成了整个麦克风。制造和元件焊接所用的材料可以影响电路的频率、电气特性和整体性能单片微波集成电路,也称为MMIC,需要更复杂的设计,即整个电路设计为一个单片,所有组件都在半导体衬底上制造。MMIC通常用于要求较小的卫星系统中,廉价的电路,仍然提供高速和高性能。这些电路工作在300兆赫到300兆赫的任何频段,由于设计上的差异和性能上的差异,许多用户发现MMIC比混合电路具有显著的优势。现代的微波集成电路概念通常是指MMIC,它被认为是对原始电路的改进,更大,更重的麦克风-尽管MMIC的局限性,这可能包括初始制造后的功能不灵活。为了更稳健、可扩展和灵活的电路设计,许多人将多功能专用MMIC集成到更大、更复杂的微波集成电路中。

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