什么是楔键连接(Wedge Bonding)？

楔形键合是一种在电子元件和印刷电路板（PCB）之间连接导线的自动化过程。该过程需要在压力和超声波（U/S）或热超声（T/S）能量的组合下，将导线连接器连接到元件和PCB上的端子上。用于为连接器供电的装置电线和能量传递给键的是一个平面，楔形构件，使键合具有其特有的形状和工艺名称。楔形键合通常使用铝或金合金丝，并能在室温下用U/S能将铝丝或以T/S能连接金合金丝。与其他工艺如球焊相比，楔形键合的缺点是生产速度较低，而且元件与PCB键合之间的角柔度范围受到限制。楔形键合通常使用T/S能量键合的金合金线PCB制作的一个最重要的阶段是将过多的元件端子与它们对应的电路点绑在PCB基板上；物理连接线也必须以占用最小空间的方式放置。所有这些通常都是通过高度复杂和精确的自动化机器在几乎微观的范围内进行的。楔形接合是进行这些连接的两种最常见的工艺之一；另一种是球焊楔形键合机中的连接头是一个平板，其下后表面上有一个进料孔，下前缘上有一个楔形压鞋。连接线穿过板背面的孔，用楔片压缩和粘合。结合是由楔靴和超声波或热超声能。U/S能量是高频声振动的局部集中，可产生永久性的粘结，主要用于铝连接线。T/S能是超声波和常规热能的组合，用于连接金合金线楔形接合过程是一个多步骤的过程，从楔块下降到元件端子开始。一旦接触到端子压力，U/S或T/S能量用于连接导线。然后楔块上升到预定高度并移回PCB端子的位置。这种同时上升和后退的运动将足够多的导线拉过楔块，在元件和PCB之间形成一个合适的线圈或线拱。楔块随后下降并将连接器连接到PCB上。一旦PCB键合完成，楔子在推进到下一组端子之前抬起并同时切割导线。楔形接合比替代的球焊工艺稍慢，通常只能接合元件和PCB端子之间直线移动的连接器然而，它确实会产生较小的键合"足迹"，因此适合于连接间距较小的端子。