半导体制造工艺是什么(the Semiconductor Manufacturing Process)？

半导体是现代技术中一种经常存在的元素。当以其导电能力来判断时，这些器件介于全导体和绝缘体之间。它们被用作计算机、收音机、电话和其他设备中数字电路的一部分半导体制造过程始于硅晶圆的生产。半导体制造过程始于基底材料。半导体它可以由锗、砷化镓、锑化铟、磷化铟等十几种铟化合物中的一种制成。硅是最受欢迎的基础材料，因为它的生产成本低、加工简单、温度范围广一旦半导体制造过程完成，成品半导体将被彻底测试例如，半导体制造过程从生产硅片开始。首先，用金刚石圆锯将硅切成圆片，然后按厚度分类，检查是否有损坏，然后将硅片的一面蚀刻在光滑的化学抛光镜中，以去除所有杂质和损伤。在光滑的一面形成芯片在硅片抛光面上涂上一层二氧化硅玻璃。这层玻璃不导电，但有助于制备用于光刻的材料。在硅片上涂上一层光刻胶（一种光敏化学品）后，制造过程还会在硅片上涂上一层电路图案然后，光线通过一个十字线和一个透镜掩模照射到晶圆上，这样所需的电路图案就被印在晶圆上。光刻胶图案是用混合在一起的有机溶剂在灰化过程中被冲走的这一过程产生了三维（3D）的晶圆，然后用湿化学品和酸清洗晶圆，以消除任何污染物和残留物。通过重复整个光刻过程，可以添加多层一旦添加了这些层，硅片的各个区域就会暴露在化学物质中，以降低它们的导电性。这是通过使用掺杂原子来置换原始晶圆结构中的硅原子来实现的。很难控制在任何一个区域中植入了多少掺杂原子半导体制造过程中的最后一个任务是在整个晶圆表面涂上一层导电金属。通常使用铜。然后对金属层进行抛光以去除不需要的化学物质。一旦半导体制造过程成品，成品半导体都经过了彻底的测试手机、笔记本电脑和其他设备依赖硅半导体。