镀金溶液有哪些不同类型(Different Types of Gold Plating Solution)？

镀金溶液通常由液体电镀化合物组成，其中含有与金结合的危险化学物质氰化物。除此之外，还包括使用传统上难以合成的金氮化物，传统的镀金方法是采用刷镀和机械镀金两种方法电镀液的使用取决于要电镀的成分是什么。金在作为电镀基底的铜、银或镍原子的存在下会慢慢失去光泽。因此，在珠宝应用中，表现出最小迁移趋势的元素和使金失去光泽，例如铜在银上，会立即在金表面下电镀。对于电气用途的部件（耐久性更为重要），镍被用作直接的基底材料，以增加镀层的物理强度。一对镀金环。电镀过程将根据金在整个电解质化合物中的浓度和镀金溶液本身的实际化学成分，速度变化很大。一个典型的电镀溶液每分钟可以在一个表面上沉积大约1微米的金，镀层的厚度可能高达100微米。相比之下，将零件浸入镍基溶液中的化学镀金形式提供了更均匀的金镀层，其保质期更长，但最大厚度为10微米浸没溶液的使用寿命也比典型的电镀溶液短得多，因此化学镀/浸没技术通常用于电镀精细的电气元件。尽管电镀通常需要一个导电的表面来镀金，现在，通过首先蚀刻塑料并在塑料上镀上钯金属，可以在塑料上完成电镀工艺。氮化物基金化合物是另一种形式的镀金溶液。由于成本降低和耐用性更好，被认为更适合电子应用，氮化金溶液取代了将金与有毒元素（如砷和氰化物）以及镍、钴等金属结合的需要，或铁。氮化物是用离子枪在高真空下将氮原子植入金晶体中而产生的。所得到的金镀层比传统的工业电镀更坚硬，并且不含有任何有毒元素，这些元素在以后处理时会破坏环境。研究其他类型的金电镀液继续发展，以消除使用有毒金属合金的做法，当旧的电器元件在垃圾填埋场处理时，这些金属合金可能会污染地下水。