什么是散热片化合物(Heatsink Compound)？

散热片化合物是安装散热器时使用的一种物质，通常安装在中央处理器（CPU）或类似的计算机设备上，以帮助进行有效的热传递。虽然氧化锌和氧化铍等陶瓷材料很常见，但制造此类化合物时可使用多种不同的物质，像银和铝这样的金属物质也是一样。碳纤维甚至金刚石粉也可以用于制造这些化合物，尽管这些配方相当有效，但它们也比其他类型的配方要贵得多。散热器安装时可能并不总是需要散热片化合物，因为有些散热器也有类似的配置制造商已经应用的产品。散热器的设计目的是将热量从计算机和中央处理器中转移出去有时也称为热润滑脂或热化合物，散热片复合物是用来增加设备（如CPU）和连接到设备上的散热器之间的有效热传递。散热片通常设计为一个平面，用于与CPU或类似设备接触。在计算机的标准使用过程中，CPU和其他组件可以产生大量热量，这会给计算机带来问题，包括硬件损坏。为了减轻这种热量积聚，热量通过物理接触从CPU传递到散热器，然后在散热器中分配到空气中，风扇将热量从计算机中排出散热片化合物涂抹在CPU上，充当芯片组和主板之间的冷却液或缓冲器。虽然散热片上的平面与CPU似乎完全接触，每个表面上的微观缺陷和凹坑实际上会大大降低它们之间的接触程度。在散热器的表面涂上散热片化合物，以填补这些间隙，并使两个表面之间更有效地连接。通过使用陶瓷粉末（如氧化铍）等材料，因为陶瓷材料的传热比空气更有效，因此，传热不仅更彻底，而且使用更导电的材料。用银等金属材料制成的散热片比陶瓷的效果更好，但通常成本更高。金刚石粉尘和碳纤维等含碳材料通常是最有效的，但通常也是最昂贵的。无论使用哪种导体，它通常悬浮在类似凝胶或粘性油的半流体基中。硅脂通常用作基料，虽然矿物油也可以用作散热片化合物的介质。