什么是芯片载体(Chip Carrier)？

芯片载体容纳集成电路或晶体管的元件。它也通常被称为芯片封装或芯片容器。这种封装使芯片能够在不损坏其精密元件的情况下插入或焊接到电路板上。芯片载体的安装过程变得越来越复杂由于它们的尺寸已经缩小以适应新技术形式。根据芯片载体的设计，它通常通过插入、用弹簧固定或焊接的方式连接到电路板上根据芯片载体的设计，它通常通过插入、用弹簧固定或焊接的方式连接到电路板上。带插头的载体，也称为插座安装，有引脚或导线，可直接推入板内。当载体直接焊接到板上时，称为表面贴装。当焊接力或插脚会损坏易碎部件时，采用弹簧安装方法。在部件安装区域安装弹簧机构；然后把弹簧小心地推到一边，这样就可以将芯片锁定到位。有几十种不同类型的芯片载体，由多种材料制成。它们可以由陶瓷、硅树脂、金属和塑料等元素的混合物。内部的芯片也有几种不同的尺寸和厚度，尽管它们都是方形或长方形芯片载体采用电子工业标准化的阵列尺寸。它们根据载体中终端的数量进行分类。新的，手机和计算机等技术的小型化设计使得制造尺寸越来越小的典型芯片载体变得越来越必要。有些芯片已经变得非常小，以至于不能用人手来安装。相反，它现在是一个复杂的系统，机械加工。带插头的芯片载体往往更大，更适合人工操作，而表面贴装载体通常是通过机器来安装的。将芯片载体安装到电路板上是被称为集成电路封装的更大组装过程的一部分。它也被称为电子工业，包括封装、组装和半导体器件组装。在这一过程中的其他任务包括芯片连接、集成电路连接和集成电路封装。这些过程的作用是连接电路板上的所有元件，然后为其提供保护。