什么是焊接掩模(Solder Mask)？

焊料掩模是一种在焊接操作中防止熔化的铅粘在非目标金属上的屏蔽物。在印刷电路板的焊接操作中，其目的是在导电垫和元件引线之间形成一条导电路径。焊锡掩模可确保在该过程中不会产生意外短路。焊锡掩模可确保在印刷电路板焊接操作期间不会产生意外短路。印刷电路电路板将导电痕迹和电子元件固定在适当的位置。空白印刷电路板是贴在绝缘板上的薄片，例如玻璃纤维或环氧树脂。印刷电路板的加工首先是用一个酸性掩膜来确定当电路板浸在溶铜酸（如氯化铁）中时会留下的痕迹或导电体。蚀刻后，清洁电路板，然后用两个标签和一个焊锡掩模或焊锡阻焊剂来只暴露连接点。因此，化学反应对于印刷电路板的制造过程非常重要。单面印刷电路板首先应用蚀刻掩模，该掩膜会暴露在酸的作用下，掩模部分仍然存在。在印刷电路板上安装元件后，它被预热并准备好进行焊接。电路板底部的连接可以进行波峰焊接，当熔融的铅接触到通常是金属镀铜的裸露的连接垫时。如果没有使用焊接掩模，个别痕迹的长距离运行将在焊接过程中发生短路。电子制造业的大规模生产利用焊锡掩膜来制备电路板进行焊接使用丝网印刷或其他印刷方法印刷掩模时，液体焊锡掩模非常有用。环氧树脂型焊锡掩模比漆型焊锡掩模具有更高的抗蚀性。蚀刻板看起来像是带有线条的绝缘板，这是铜导体的图案。下一步可能是焊锡掩模印刷。然后可以对电路板进行钻孔，以适合任何需要通孔的元件。对于单面印刷电路板，唯一的选择就是使用通孔元件。一旦元件安装好，迹线侧多余的引线将被切割。下一步通常是波峰焊接，它将预热电路板，并允许熔融的铅波穿过印刷电路板的底部。在这个过程中，电路板在几秒钟内就完全焊接好了，即使有数百个焊点。