什么是光化学加工(Photochemical Machining)？

光化学加工（PCM）涉及到使用计算机化的过程来创建雕刻图像或设计的切口，将金属薄片暴露在光和各种化学物质下。工业界几乎可以在任何类型的金属板上使用PC铣削，包括铝、黄铜或铜，与镍和银一样，光化学加工技术可用于制造精密的电子元件、医疗植入物或极为复杂的蚀刻。使用柠檬酸进行的初级化学蚀刻可追溯到数千年前。光化学加工可以在薄片上创建图像和图案金属。工程师通常使用计算机辅助设计软件（通常称为CAD绘图软件）创建所需的图像。当用于切割特定零件时，技术人员在一个屏幕上以列和行的形式复制这种模式，形成多个图像。计算机将图像传输到具有Mylar®基底和银乳液涂层的层压板上。在光化学加工之前，所选金属经过彻底的清洁过程，以确保与摄影胶片的粘附性用稀释溶液清洗后，板材经过水洗和加热干燥过程。光化学加工几乎可以在任何类型的金属板上进行，包括黄铜。当加工一个完整的金属切口、技术人员层压板或夹层时，两片光电工具薄膜之间的一块金属。在雕刻或蚀刻时，只需要在金属的一面覆盖薄膜。技术人员用干辊或湿浸的方法将金属层压板。在这个过程中，他们使用照相机来确保金属和胶片的正确对齐。层压板和光电工具彼此匹配尺寸相同辊子法是将金属穿过辊子，机器将金属片插入两片层压板之间。层压需要无污染的环境和消除可能的气泡。湿浸法需要将金属浸入液体薄膜中，并在烤箱中烘烤以使薄膜变硬光化学过程继续，将层压金属暴露在高强度紫外线下，使光电工具上的图像变硬。曝光后，技术人员将层压金属暴露在显影液中，显影液可去除任何未显影的层压。通过传送带，层压金属进入一个装有喷嘴的腔室，喷嘴位于输送机的上方和下方。热蚀刻酸从一侧或两侧喷射金属，根据所需的设计。酸会溶解未覆盖层压板的金属，而不会留下粗糙的边缘或改变金属质量。光化学加工过程中的这一步将生成CAD图纸上的成品图像。零件现在经过水洗并暴露在剥离溶液中，以去除任何剩余的层压板。板材经过最后一次水洗，然后进行热风干燥。技术人员可以使用显微镜进行最终检查，作为质量控制的手段。