什么是回流焊(Reflow Soldering)？

回流焊的过程是用焊膏将元件连接到电路板上的金属焊盘上，然后对整个单元进行加热。当对元件和电路板施加均匀的热量时，这些临时连接可以成为永久性的焊点。回流焊可与传统通孔一起使用技术，虽然这是连接表面贴装器件（SMD）的主要方法。回流焊工艺的目的是使电路板和元件处于均匀的温度下，使焊膏熔化而不损坏任何电子元件。回流焊通常包括四个不同的阶段，每一个都涉及不同程度的热量。回流焊的过程包括用焊膏将元件连接到电路板上的金属垫上，然后使整个装置受热。传统的焊接通常涉及通孔技术，在这种情况下，元件引线通过电路板，然后在使用焊料时单独加热。这种类型的焊接可能很耗时，并且对单个元件施加过多的热量可能会损坏元件。使用表面贴装技术（SMT）的传统方法也很难或不可能，其中每个元件位于电路板的顶部。焊膏是一种由助焊剂和粉末焊料组成的化合物。除了起氧化剂的作用外，回流焊中的助焊剂还可以帮助将SMD固定在适当的位置，直到加热。焊膏有时是通过传统的分配方法施涂的，尽管它通常是压印在使用模板来确保正确放置的电路板。最初使用锡膏时出现的问题可能会导致以后的设备故障锡膏和元件被应用到电路板上后，通常将其放置在回流焊炉中，然后经受四种不同的温度曲线。回流焊过程通常从初始预热开始，温度每秒钟升高1.0至3.0摄氏度（约1.8至5.4华氏度）。这种预热通常是四个阶段中最长的一个，它有助于使助焊剂中的挥发物蒸发，而不会通过热冲击损坏部件。第二个热阶段通常在1到2分钟之间，并且可以让焊剂清除电路板或元件上的任何氧化。焊料回流通常发生在加热和冷却过程的第三部分。这段时间可以称为高于液相线（TAL）的时间，因为焊料在达到该过程的最高温度时熔化。此时，在每个SMD上的电路板和引线将达到相同的温度，从而形成牢固的焊料结合。在设定的时间之后，可以开始最后的冷却阶段。让组件以可控的方式冷却可以防止热冲击，并确保回流焊过程成功。