镀银涉及到什么(Involved in Silver Plating)？

镀银是一种能将一层非常薄的银层施加于另一种金属上的工艺，用于装饰或实用目的。最早的镀银形式是用热熔合银和铜，尽管大多数现代实例都采用电镀工艺。现代电镀工艺通常涉及银离子用流动的电流沉积在导电材料上的溶液中，例如铜。这可以用来制作比纯银便宜的装饰件，或是为了提高电子元件的导电性。镀银皮碗。一些第一次镀银是在17世纪40年代开发的。这个过程是在修理工作中发现的，后来的实验表明，用这种方法，银可以被用于制作各种各样的物品，如餐具、纽扣和烛台。银可以在很薄的一层上应用，这种方法在很大程度上被电镀所取代，尽管在某些情况下它仍然有用。电镀是在19世纪上半叶被发现的，并被用来在导电材料上覆盖许多不同的金属。这个过程可能像旧的电镀方法一样用于装饰目的，尽管它通常会产生更明亮、更有光泽的产品。旧方法通常使用纯银，而电镀可以用纯银原子覆盖材料。通过电镀沉积的镀层也比旧方法要薄得多。镀银的另一个重要现代用途是在电子产品中。镀银可用于电连接器或电容器板等应用金往往是比银更有效的导体，不氧化，尽管银通常是首选，因为它较便宜。氧化往往对电容器极板几乎没有不利影响，因此相对便宜的镀银在这些应用中可能提供更大的好处。第三种方法是银通过使用托伦试剂将其镀到表面上。该测试通常包括在悬浮在温水中的试管中混合硝酸银和氨。然后引入被测化合物，如果得到阳性结果，银会从溶液中分离出来，这可能导致测试仪器被镀上一层银。